FIPFG-vaahtotiivistys ja elektroniikan valu

Vaah­to­tii­vis­tyk­sellä ja valulla on eri tarkoitus. Tiedus­te­lussa tulisi selvittää, tarvitseeko projekti tiivis­tys­lii­toksen, valettuja kompo­nent­teja vai molemmat.

Vaah­to­tii­vistys

FIPFG levittää vaahtotiivisteen suoraan komponenttiin. Kotelon tapauksessa tiivisteen reitti, alusta, liitosgeometria, puristus ja sulkujärjestely on otettava huomioon yhdessä. Vesimentor voi koordinoida tämän vaiheen muovauksen ja kokoonpanon kanssa.

Toimittajan havainnekuva.

Valu ja kapselointi

Valupyynnössä näytä valettavat komponentit ja kuvaa käyttöympäristö sekä valumassan vaatimukset. Materiaali ja ehdotettu prosessi on tarkistettava käyttökohteeseen sopiviksi; vaahtotiivisteen kemia ei automaattisesti sovi valun spesifikaatioksi.

Suojaus- ja hyväk­sy­misk­ri­teerit

IP-luokitus koskee koko koteloa ja sen lopullisia kokoonpano-olosuhteita. Määritä sekä tiivistyksessä että valussa vaadittavat tarkastus- ja hyväksymiskriteerit sen sijaan, että pidät prosessin nimeä suorituskykytakuuna.

Toimittajan havainnekuva.

Tiedot valmis­tuksen tarkistusta varten

• Osa- ja kokoonpanopiirustukset, mukaan lukien tiivistysreitti tai valualue.
• Alustan ja valumassan vaatimukset, mikäli tiedossa.
• Käyttöolosuhteet sekä vaadittu suojaus tai toiminnallinen suorituskyky.
• Määrä, kokoonpanon laajuus ja asiakaskohtainen dokumentaatio.

Tutustu vaahtotiivistys- ja valupalveluun