FIPFG-skumtetting og elektronikkinnstøping

Skumtetting og potting har ulike funksjoner. Forespørselen bør angi om prosjektet trenger en tetningsskjøt, innkapslede komponenter, eller begge deler.

Skumtetting

FIPFG påfører en skumpakning direkte på komponenten. For et kapslingshus må pakningsbanen, substratet, skjøtgeometrien, kompresjonen og lukkeordningen vurderes samlet. Vesimentor kan koordinere denne operasjonen med støping og montering.

Leverandørillustrasjon.

Potting og innkapsling

For en pottingforespørsel, vis komponentene som skal innkapsles, og beskriv driftsmiljøet og kravene til massen. Materialet og den foreslåtte prosessen må vurderes for bruksområdet; skumpakningskjemi er ikke automatisk riktig pottingspesifikasjon.

Beskyttelses- og godkjen­nings­kri­te­rier

En IP-klassifisering gjelder hele kapslingen og dens endelige monteringsforhold. For både tetting og potting bør nødvendige inspeksjons- og godkjenningskriterier fastsettes, i stedet for å behandle prosessnavnet som en ytelsesgaranti.

Leverandørillustrasjon.

Informasjon for en produk­sjons­vur­de­ring

• Del- og monteringstegninger, inkludert tetningsbanen eller innkapslingsområdet.
• Substrat- og massekrav, der disse er kjent.
• Driftsforhold og nødvendig beskyttelse eller funksjonell ytelse.
• Mengde, monteringsomfang og kundespesifikk dokumentasjon.

Se tjenesten for skumtetting og potting