FIPFG-skumtætning og elektronikindstøbning

Skumtætning og indstøbning har forskellige funktioner. Forespørgslen bør angive, om projektet kræver en tætnings­sam­ling, indkapslede komponenter eller begge dele.

Skumtætning

FIPFG påfører en skumpakning direkte på komponenten. For et kabinet skal pakningens forløb, substrat, samlingsgeometri, kompression og lukkemekanisme vurderes samlet. Vesimentor kan koordinere denne proces med støbning og montering.

Leverandørillustration.

Indstøbning og indkapsling

Ved en forespørgsel om indstøbning skal de komponenter, der skal indkapsles, vises, og driftsmiljøet samt kravene til massen beskrives. Materialet og den foreslåede proces skal vurderes i forhold til anvendelsen; skumpakningskemi er ikke automatisk den rette specifikation til indstøbning.

Beskyttelses- og godken­del­ses­kri­te­rier

En IP-klasse gælder hele kabinettet og dets endelige monteringsforhold. Uanset om det drejer sig om tætning eller indstøbning, bør de nødvendige inspektions- og godkendelseskriterier fastlægges i stedet for at betragte procesnavnet som en ydeevnegaranti.

Leverandørillustration.

Oplysninger til en produk­tions­gen­nem­gang

• Del- og samletegninger, herunder tætningsforløb eller indstøbningsområde.
• Substrat- og massekrav, hvor de er kendt.
• Driftsforhold og den krævede beskyttelse eller funktionelle ydeevne.
• Mængde, monteringsomfang og kundespecifik dokumentation.

Se tjenesten for skumtætning og indstøbning